石墨烯电热封装芯片是将接线端子及线束插头在石墨烯电热膜上预连接好,加以PE或PVC外封套并抽真空;使得后续的地暖系统安装施工更快速、便捷,也可确保石墨烯电热膜工作状态更稳定。PE封装芯片适用于地板下安装(干铺),PVC封装芯片适用于地砖下安装(湿铺)。
封装材质
| 功率 | 尺寸 | 压边宽度 | 击穿电压 | 绝缘电阻 |
PE 地板专用
| 240W/㎡(±10%) | 250*N+100*547*≥0.75mm | 12mm | ≥1500V | ≥100MΩ |
| PVC 地砖专用 | 240W/㎡(±10%) | 250*N+100*547*≥0.75mm | 12mm | ≥1500V | ≥100MΩ |
